Dziesiątki miliardów USD w rozwój przemysłu półprzewodnikowego
5 marca 2018, 11:09Chiński rząd chce powołać nowy fundusz, którego zadaniem będzie finansowanie rozwoju krajowego przemysłu półprzewodnikowego. China Integrated Circuit Investment Fund Co. (CICIF) dostanie do dyspozycji 200 miliardów juanów, czyli 31,5 miliarda USD
MRAM nie upowszechni się szybko
17 lipca 2006, 10:04Firma analityczna Gartner uważa, że magnetorezystywne układy pamięci (MRAM), nie trafią do powszechnego użycia przed 2010 rokiem. Przed kilkoma dniami firma Freescale Semiconductor poinformowała o rozpoczęciu produkcji tego typu kości.
Co w iPhonie piszczy...
3 lipca 2007, 08:26Allan Yogasingam z Semiconductor Insights wraz ze współpracownikami zdjęli obudowę iPhone’a i przyjrzeli się wnętrzu urządzenia.. Z kilku układów scalonych trzy były oznaczone logo Apple’a, a na czterech w ogóle nie podano producenta. Badacze rozpuścili ich obudowy w kwasie, by przekonać się, kto jest ich prawdziwym wytwórcą.
BlackBerry i iPhone pokonane
11 marca 2011, 11:41Podczas drugiego dnia hakerskich zawodów Pwn2Own uczestnicy przełamali zabezpieczenia smartfonów z systemami BlackBerry oraz iOS. System kanadyjskiej firmy RIM poddał się ekspertom z firmy Team Anon
HTC ma coraz większe kłopoty
23 sierpnia 2012, 08:30Tajwański producent smartfonów, HTC, który w ciągu ostatnich lat błyskawicznie podbijał rynek, ma coraz większe kłopoty. Pojawiły się nawet informacje, że Tajwański Bank Centralny zaoferował firmie pomoc finansową. Co prawda HTC ciągle przynosi zyski, ale konkurencja ze strony Samsunga i Apple’a wyraźnie naruszyła jego pozycję.
Microsoft przejmuje wydział telefonów komórkowych Nokii
3 września 2013, 09:42Nokia sprzeda Microsoftowi swój wydział produkcji telefonów komórkowych. Transakcja, wartości 7,2 miliarda dolarów została ogłoszona dwa lata po tym, jak obie firmy podpisały porozumienie o współpracy.
Superkości Samsunga
26 lutego 2016, 09:23Samsung Electronics poinformował o rozpoczęciu masowej produkcji 256-gigabajtowych układów pamięci wykorzystujących standard Universal Flash Storage (UFS) 2.0. Kości przeznaczone są do high-endowych urządzeń mobilnych.
Miliardy dolarów pomogą USA w rozbudowie przemysłu półprzewodnikowego
1 sierpnia 2022, 09:23Po ponad dwóch latach prac obie izby amerykańskiego Kongresu przyjęły CHIPS and Science Act, ustawę, która ma zachęcić do inwestycji w amerykański przemysł półprzewodnikowy. Przewiduje ona wydatkowanie z budżetu federalnego 52 miliardów USD w ciągu pięciu lat i zezwala na udzielenie 25-procentowej ulgi podatkowej na budowę lub rozbudowę zakładów produkujących półprzewodniki lub urządzenia do ich wytwarzania. Ustawa to część pakietu o wartości 280 miliardów dolarów, który ma zwiększyć konkurencyjność USA na polu nowych technologii.
80-nanometrowe DRAM-y
28 grudnia 2006, 11:49Samsung pokazał pierwsze pierwsze 1-gigabitowe układy DRAM wykonane w technologii 80 nanometrów. To kolejne osiągnięcie koreańskiej firmy na polu układów pamięci.
Dyski chronione Opalem
28 stycznia 2009, 12:40Trusted Computing Group, w skład której wchodzą m.in. Fujitsu, Hitachi GST, Seagate, Samsung, Toshiba i Western Digital, czyli najwięksi producenci dysków twardych, ogłosiła ostateczne wersje trzech specyfikacji standardu szyfrowania dysków twardych.
